傳蘋果自研IPHONE5G芯片失敗(影響未來5G發(fā)展?)

1,、蘋果自研5G芯片失敗對未來5G發(fā)展的影響將是深遠的,。首先，蘋果公司是全球最大的手機廠商之一,，其市場份額占據(jù)了全球手機市場的相當(dāng)比例,。若蘋果公司無法推出自研5G芯片的手機，將會嚴(yán)重影響5G手機的普及和推廣,。

2,、此前知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商,。

3、月29日,，“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”的分析師言論引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注,，一度登上微博熱搜。分析師郭明_表示,，“最新的調(diào)查表明,，蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)已經(jīng)失敗，高通將仍然是2023年款iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的獨家供應(yīng)商”,。

4,、近日消息稱，蘋果自研 5G 芯片或許已失敗,，全新 iPhone 將繼續(xù)采用高通芯片,。

5、郭明_認(rèn)為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項目,。郭明_表示：“我相信蘋果會繼續(xù)研發(fā),，但等到蘋果取得成功并能夠取代高通時，高通其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長到足以顯著抵消iPhone5G芯片訂單丟失造成的負(fù)面影響。

6,、不過,，據(jù)外媒透露，蘋果找到了一個略顯“尷尬”的理由,，那就是竭盡全力制造Mac芯片,。言下之意，除了5G基帶芯片,，iPhone上A系列芯片的研發(fā)速度也會放緩,，而MAC使用的M系列芯片是重點。

蘋果自研5g芯片或已失敗

外界期待已久的蘋果自研5G基帶芯片,，短時間內(nèi)可能無法真正與大家見面,。起碼被多次提到的2023年應(yīng)該還不能在iPhone上見到相應(yīng)產(chǎn)品。當(dāng)然,，鑒于目前暫時還沒有更確切的官方信息出現(xiàn),，蘋果最終的產(chǎn)品規(guī)劃如何還有待觀察。

近日消息稱,，蘋果自研 5G 芯片或許已失敗,，全新 iPhone 將繼續(xù)采用高通芯片。

此前知名蘋果分析師郭明錤爆料稱,，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商。

5G要來了蘋果為何要棄用英特爾芯片?

1,、月6日報道,，引述騰訊科技的消息，英特爾未來不會再向蘋果的iPhone智能手機提供基帶芯片了,。英特爾剛剛確認(rèn),，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果iPhone上的5G通信基帶芯片。

2,、北京時間7月5日晚間消息,，國外媒體今日援引知情人士的消息稱，從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem芯片,。知情人士稱,，蘋果已經(jīng)通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的基帶芯片,。

3,、G要來了！蘋果棄英特爾芯片,， 而固執(zhí)的英特爾還在不停為蘋果研發(fā)新品,。據(jù)外媒7月5日報道，有消息稱，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知,，2020年iPhone將棄用英特爾的5G調(diào)制調(diào)節(jié)器,。

4、在沒有了高通的支持后,，蘋果與英特爾合作,，由英特爾提供5G芯片，可是,，英特爾也缺乏通信基因,，遲遲研發(fā)不出5G芯片，所以,，蘋果對于5G技術(shù)幾乎都快絕望了,。

5、蘋果公司放棄英特爾芯片的三大原因： 擁有核心技術(shù)是蘋果的重要戰(zhàn)略 蘋果CEO蒂姆庫克（Tim Cook）經(jīng)常表示,，該公司把擁有和控制我們產(chǎn)品背后的主要技術(shù)作為長期戰(zhàn)略。

6,、雖然蘋果仍然使用高通的5G基帶芯片,，但該公司幾年來一直在積極開發(fā)自己的芯片，以擺脫對高通的長期依賴,。事實上,，蘋果和高通之間的矛盾由來已久。

蘋果將推5g芯片

1,、根據(jù)阿蒙提供的2024年時間表,，蘋果的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16型號上首次亮相，蘋果也有可能首先在一款銷量較低的產(chǎn)品中引入5G芯片,，比如iPad,。所以iPhone15搭載自研芯片的可能性不大。

2,、據(jù)彭博社引援知情人士消息,，蘋果計劃在2025年前放棄使用博通公司的Wi-Fi和藍牙芯片，而用自研芯片進行替代,。除此之外,，蘋果還打算在2024年底或2025年初完成首款自研5G基帶芯片，以替換高通芯片,。

3,、蘋果iPhone什么時候才能用上自研5G基帶？此前,，分析師郭明_此前表示蘋果重啟了第四代iPhoneSE的開發(fā),，第四代iPhoneSE的量產(chǎn)將于2024年上半年開始，該機型預(yù)計將配備1英寸OLED顯示屏和蘋果自主設(shè)計的5G基帶芯片。

4,、這意味著蘋果方面想要通過Intel 的5G芯片研發(fā)團隊來彌補自身的短板,，這也意味著，蘋果或許與高通方面在業(yè)務(wù)上也將不再會有什么來往,。

5,、蘋果為解決信號差將自研5G基帶1 對于蘋果來說，把重要芯片都自己來研發(fā),，是他們工作的重中之重,，而目前正在準(zhǔn)備的是A系列處理器的基帶問題。

6,、今年的IPhone 12系列將在配置上有較大提升,， 全新的5nm工藝制程的A14芯片（大概率），支持新一代5G網(wǎng)絡(luò),。 在系統(tǒng)方面,，將會運行小升級版本的IOS 14，具體功能還要等官方通知,。

蘋果為何將用自研移動芯片取代高通產(chǎn)品?

首先,，通信技術(shù)的發(fā)展需要長期的研發(fā)和積累。專業(yè)通信廠商如高通在無線通信領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)經(jīng)驗和專利積累,，而手機廠商在這方面的投入相對有限,。蘋果作為一家注重設(shè)計和用戶體驗的公司，其在通信技術(shù)方面的投入可能相對較少,。

蘋果自研基帶,，就意味著能夠進一步的降低成本，提升產(chǎn)品的利潤率,。

高通表示,，公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。而按照公司原計劃,，在2023年僅會為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,，剩下的市場份額將被蘋果自研基帶芯片搶走。

是的,，蘋果公司的芯片首席執(zhí)行官內(nèi)部透露,，第二次芯片轉(zhuǎn)型也已處于早期階段：蘋果將推出手機調(diào)制解調(diào)器，這意味著高通芯片在蘋果產(chǎn)品中的需求將大大減少,。

另外對于蘋果用自研芯片取代高通產(chǎn)品從另一面也避免了芯片的壟斷,，可以促進芯片行業(yè)的競速發(fā)展。對于消費者來說可以享受到更多的實惠,，也可以督促生產(chǎn)商通過競爭讓自己的產(chǎn)品更加的優(yōu)秀,。