【汽車人】加速投資!中國車企發(fā)力“功率半導體”

車企要強化自身技術儲備,，投資功率半導體,，其實不是選修課，而是必修課。 從2021年到今年,，車企投資功率半導體,，成為一股越來越強勁的浪潮。 不過,，和電池投資有點相似，車企投資功率半導體,，也有自己孵化,、合資合作和戰(zhàn)投三種方式。

安森美中國汽車OEM技術負責人吳桐博士 告訴筆者： “第三代半導體優(yōu)異的材料特性可以突破硅基器件的應用極限,，同時帶來更好的性能，這也是未來功率半導體最主流的方向。

但是,，德國聯(lián)邦政府從整體上支持該項目,，不僅是為了把正在轉型的電動車供應鏈留在德國,，也是為了與整車廠和汽車供應鏈企業(yè)（包括英飛凌這樣的芯片供應商）瘋狂投資中國的行動相抗衡,。不用說,，這種想法很“綠黨”,。

美國行動失效?韓國三星首次在華發(fā)布5nm芯片,欲打入中企供應鏈

1、據(jù)新浪 財經(jīng) 最新報道,， 11月12日當天，韓國電子巨頭三星正式面向中國市場發(fā)布了其 旗艦級芯片Exynos1080 ,。據(jù)悉,，這款芯片制程 工藝 為 5nm 級別，也是三星首次選擇在中國發(fā)布芯片產(chǎn)品,。

2,、凱樂科技：公司軍民融合”大通信”布局成果初現(xiàn)，定增175億投資數(shù)據(jù)鏈通信,、量子通信和警用民用智能終端,，轉型高端通信設備制造商。公司基本面優(yōu)秀,，深受機構喜愛,，有望保持白馬股穩(wěn)步上漲態(tài)勢。

3,、最近,，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）,， 似乎是有意把中國大陸排除在半導體供應鏈體系之外。

4,、首先要設計芯片,，設計出來之后交給代工廠生產(chǎn)，設計芯片軟件方面中國在世界上的占比為0%,，國內目前芯片生產(chǎn)商最好的應該是中芯國際,，最好的制程是 14納米 ，而臺積電跟三星今年7納米就要要量產(chǎn)了,。 中間差了二代 ,。

5、美國的制裁,，事實上非常精準,。華為可以設計芯片，但是無法生產(chǎn)。5nm高端芯片,，目前只有兩家公司擁有成熟的技術,，那就是臺積電和三星。 臺積電的停止代工,，確實是一場災難,。 而三星作為對手，當然更指望不上,。

6,、韓國企業(yè)在中國的工廠不會受到出口限制的影響，韓國企業(yè)也松了一口氣,。臺積電并非完全由美國控制,，它是最具主導地位的企業(yè)。臺灣沒有大量的軍隊,。美國正逐步擴大對中國芯片行業(yè)的限制,。

芯片有多緊缺?該上臺領獎了,上汽英飛凌老總還忙著打電話調貨

1、月26日,，上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司的新一代汽車級高功率密度IGBT模組HPD獲得了第五屆鈴軒獎量產(chǎn)類集成電路類的優(yōu)秀獎,，但這家公司的總經(jīng)理王學合沒有顧得上上臺領獎，當時他正忙著調貨,。

晶圓廠新戰(zhàn)役打響?半導體需求旺,三星等大集團將進軍后段制程

業(yè)界人士透露,，由于日本基板不足，曾導致部分外國半導體廠無法量產(chǎn),。封裝是指將完成前端工藝的晶圓切割成半導體的形狀或對其進行布線,。在業(yè)界，它也被稱為“后段制程”,。

半導體產(chǎn)業(yè)近期熱度爆棚,。8月11日，國內兩大晶圓代工龍頭中芯國際（098HK）與華虹半導體（134HK）相繼亮出上半年成績單,，兩大晶圓代工龍頭二季度營收均創(chuàng)下新高,，分別實現(xiàn)了46%和74%的同比增長。

年10月,，公司和合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發(fā)相關合作協(xié)議,，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器研發(fā)項目，即合肥長鑫,，研發(fā)進展順利,。

芯片制造的全球“軍備競賽”已經(jīng)拉響，半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有格局或將被重塑,。 模式之爭 從各國家,、地區(qū)半導體產(chǎn)能占比變遷中可以發(fā)現(xiàn),，1990年臺灣半導體產(chǎn)能幾近于零，此后一路擴張至2020年的22%,，這是臺積電等晶圓代工廠崛起的結果,。

無獨有偶，國內另一家在晶圓代工方面有深入研究的華虹集團也在近日舉辦的供應商大會上披露,，公司在14nm上取得了重大進展,，而更先進技術節(jié)點的先導工藝研發(fā)也正在加快部署。

半導體CIS芯片作為相機產(chǎn)品的核心芯片,，決定著相機的成像質量,。半導體CIS芯片通過將光信號轉換為電信號來捕獲圖像信息。通常,，相機產(chǎn)品分為三大核心組件,，即CIS芯片，光學鏡頭和音圈電機,。

華為“截胡”高通,5G,汽車上演“排位賽”

1,、不過，這一次,，高通被華為 截胡 了,。要知道，在去年1月24日,，華為就正式發(fā)布了5G 多模終端芯片 Balong 5000（巴龍5000）,。

2、年,，華為與奧迪,、寶馬、戴姆勒,、愛立信,、英特爾、諾基亞及高通聯(lián)合宣布成立“5G 汽車 聯(lián)盟”,，旨在整合各巨頭間的資源,，加快無人駕駛 汽車 的研發(fā)進度，調配研發(fā)過程中所需的互聯(lián)設備,。

3,、果不其然,，后一天的蘋果發(fā)布會上,，他們也發(fā)布了類似的功能，網(wǎng)友們則調侃是華為公司搶先一步截胡了蘋果的衛(wèi)星通訊,。其實近幾年來華為公司遇到的困難可謂是非常之大,。

4,、這不僅威脅的是華為手機業(yè)務，華為通信業(yè)務中的5G宏基站在功率芯片,、FPGA芯片,、信號處理芯片等方面，也高度依賴于美國博通,、德州儀器,、ADI等半導體公司。

5,、所有的華為平板電腦都是搭載的麒麟芯片,，沒有一款華為平板電腦采用高通驍龍芯片。

6,、在3GPP框架下,，全部的企業(yè)都想把更多的標準塞進3GPP的5GNR標準之中，不過就這塊,，華為的專利數(shù)量要超過高通,。 2018年年底統(tǒng)計的5GNR標準必要專利之中，華為的專利占比遠超過高通,，位列第一,。