蘋果嘗試自研5G基帶失敗iPhone14還得用高通

1,、據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明_爆料,，蘋果嘗試自行開發(fā)5G基帶的計(jì)劃遭受了重創(chuàng)，2023年的iPhone14系列還得繼續(xù)采用高通基帶,。

2,、近日消息稱，蘋果自研 5G 芯片或許已失敗,，全新 iPhone 將繼續(xù)采用高通芯片,。

3,、從蘋果的第一款自研芯片起,，通信基帶就一直是iPhone最大的短板，可能沒有之一,。它是導(dǎo)致iPhone長(zhǎng)期被詬病信號(hào)弱的最重要部件,。

iPhone15系列仍將采用高通基帶!蘋果多久才能使用自研的基帶?

根據(jù)此前美國(guó)商務(wù)相關(guān)部門發(fā)布的檔案，蘋果和高通的芯片采購(gòu)計(jì)劃將持續(xù)4年,。也就是說,，一直到2023年，蘋果都會(huì)一直采用高通的基帶芯片,。而蘋果自研的基帶芯片,，最快也要等到2024年。

受到高通專利的影響,，蘋果自研5級(jí)芯片失敗的消息已經(jīng)流傳出來,，在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)多名網(wǎng)友的關(guān)注,，目前看來iPhone15,，16系列仍將會(huì)采用高通基帶,，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會(huì)亮相,。

蘋果公司計(jì)劃在2023年發(fā)布的iPhone15系列的核心芯片將首次全部采用蘋果自研芯片,，除了主芯片蘋果A17將采用臺(tái)積電4納米制程,，其余芯片將采用臺(tái)積電3納米制程,。但是,，由于蘋果內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問題,，其自研5G基帶芯片將還要延后推出,。

另一種說法是蘋果自研基帶還需要至少兩三年的時(shí)間才能搭載在iPhone上面,，所以iPhone 15系列可能依然會(huì)采用高通的基帶。

iPhone基帶換Intel/聯(lián)發(fā)科致使高通徹底出局?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,，臺(tái)灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)贏得蘋果iPhone的基帶訂單,，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實(shí)在10月底,、11月底,，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,，并加大對(duì)Intel基帶的采購(gòu)力度,，以擺脫對(duì)高通的依賴。

近日,，中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱,，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，除了A17將采用臺(tái)積電3nm制程工藝外,，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺(tái)積電5nm,，而自研的射頻IC將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。

從蘋果的第一款自研芯片起,，通信基帶就一直是iPhone最大的短板,，可能沒有之一。它是導(dǎo)致iPhone長(zhǎng)期被詬病信號(hào)弱的最重要部件,。

除了高通外,，英偉達(dá)也在此前Tegra K1芯片的一個(gè)版本上用過自研的64位Denver內(nèi)核，但由于上市較晚,、功耗和缺少基帶等原因,，市面上幾乎沒有采用的機(jī)型。后來推出的Tegra X1又重新回到了公版A57+A53的大小核設(shè)計(jì),。

iPhone11 在5G基帶方面有較大技術(shù)儲(chǔ)備的公司,，主要包括華為、高通；三星和聯(lián)發(fā)科也有5G的相關(guān)產(chǎn)品,。而蘋果在2020年應(yīng)該是會(huì)選擇和高通合作,，推出的5GiPhone手機(jī)也很大概率是高通基帶。

iPhone15/16仍將用高通基帶,自研基帶要等到17系列了嗎?

1,、受到高通專利的影響,，蘋果自研5級(jí)芯片失敗的消息已經(jīng)流傳出來，在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)多名網(wǎng)友的關(guān)注,，目前看來iPhone15,，16系列仍將會(huì)采用高通基帶，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會(huì)亮相,。

2,、總的來說，蘋果iPhone15系列繼續(xù)采用高通基帶是一個(gè)符合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展的決策,。但這并不意味著蘋果會(huì)完全放棄自研基帶技術(shù),，未來我們有理由期待看到蘋果在基帶領(lǐng)域取得更多突破。

3,、而iPhone 15 Pro系列的屏幕邊框?qū)⒖s窄至55mm左右,，iPhone 16 Pro系列用上屏下Face ID之后，屏幕觀感將得到極大提升,，成為iPhone X之后顏值最高的iPhone,。

4、相關(guān)研究表明到2025年蘋果旗下的iPhone機(jī)型有可能會(huì)用上這種自研基帶,，但是短期看來這種技術(shù)仍然是卡脖子工程,。iPhone15將會(huì)繼續(xù)搭載高通基帶。

5,、首先我們可以了解到iPhone15和16系列的產(chǎn)品,，仍然會(huì)繼續(xù)使用高通驍龍X70 / X75基帶。因?yàn)楦咄ㄈ匀皇?iPhone15和16系列產(chǎn)品的調(diào)制調(diào)節(jié)器的供應(yīng)商,，而且蘋果的自主基帶芯片最低要等到2025年才會(huì)和消費(fèi)者進(jìn)行見面,。

iPhone15和16系列仍將使用高通的5G芯片嗎?信號(hào)問題還有救嗎?

1、蘋果15信號(hào)問題改善了,。據(jù)日經(jīng)亞洲消息,，蘋果已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成了協(xié)議，將會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝,，來生產(chǎn)蘋果的自研5G基帶。除了基帶以外,，在射頻組件和毫米波方面,，蘋果也已經(jīng)研發(fā)出了成果。

2,、我覺得蘋果的信號(hào)問題應(yīng)該還是很難解決,，可能依舊會(huì)被人詬病,。

3、蘋果iPhone15系列手機(jī)在5G性能方面有了顯著的提升,，這得益于新機(jī)采用了高通公司的新款X70調(diào)制解調(diào)器,。這一變化不僅適用于高端的iPhone15Pro系列機(jī)型，也適用于標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型iPhone15和iPhone15Plus,。

4,、因此信號(hào)強(qiáng)度的提升也很比較有限，更多的是新基帶帶來的信號(hào)優(yōu)化與連接速度,?？偟膩碚f，iPhone15繼續(xù)使用高通基帶可以帶來顯著的5G性能提升和更好的連接速度,，但對(duì)于信號(hào)問題,，可能還需要進(jìn)一步的優(yōu)化和改進(jìn)。

5,、根據(jù)此前iFixit的首席拆解技師ShahramMokhtari對(duì)iPhone15系列的拆解發(fā)現(xiàn),，今年的iPhone15依舊全系搭載高通驍龍X705G基帶芯片。這意味著iPhone15將繼續(xù)使用高通基帶芯片,。